5月8日，日本零件供应商Denso和ChIP制造商Rohm半导体宣布了一项战略合作，旨在加深在半导体开发和制造中的合作。两家公司引用了Nikkei News和Car Watch的报告，该联盟将涵盖筹码的联合开发，整合制造和协调的原材料采购，并且该实施的细节将在稍后终止。本文指出：Denso长期以来一直从Rohm购买筹码，但是新协议将把这种关系扩展到共同制造。双方将包括其半导体专业知识，以共同开发针对电动汽车（EV），高级驾驶援助系统（ADASS）和自动驾驶的模拟IC。他们的合作将使模拟传感器芯片和下一个代理自动化平台的辅助技术。公司还计划扩大在其他兼容领域的合作红外半导体业务。此外，Denso宣布，它通过购买公开市场并将投资描述为适度的投资，在Rohm获得了少数股权，但财务细节被隐藏了。 Denso促进了加强半导体供应链的努力。它早些时候投资了日本库曼托的TSMC Fab子公司JASM，以稳定获得芯片级芯片的机会。 2023年11月，Denso承诺将向Coherent的Coherent Carbide（SIC）晶圆部门投资5亿美元，以获得12.5％的股份。此步骤旨在确保稳定的SIC功率半导体供应，这对于改善其电动汽车逆变器的性能很重要。