尽管TSMC计划在2027年之前从氮化炮晶体铸造厂删除，但巨型行业Infineon正在促进其努力。根据其新闻稿，Infineon正在使用功能强大的IDM型号以及将于2025年四分之一发行的第一个客户样本来推进其300mm晶圆的可扩展生产。根据《商务时报》的说法，TSMC计划在2027年7月31日完成Gan Wafer Foundry Service，在2027年7月31日完成，中国竞争对手的价格上涨。 《自由时报》补充说，TSMC已决定离开GAN业务，并停止200mm晶圆生产的研发，以期对Gan Margin的低玛金前景怀疑。该报告表明董事长兼首席执行官C.C.根据业务发展高级副总裁凯文·扎（Kevin Zha）的建议，魏最终决定于6月中旬做出决定。但是，作为硅（SI），硅碳化硅（SIC）和硝酸盐（GAN）的行业领导者，Infineon认为GAN市场保持强大。该公司在新闻稿中说，凭借更高的功率密度，更快的传输速度和较低的能源损失，GAN可以实现紧凑，出色的能源设计，对从智能手机充电器到工业机器人和太阳逆变器的每个人都有利。根据Infineon的说法，从技术上讲，在300mm晶片上制作芯片比200mm晶片好，而且较大，因为较大的尺寸使每个晶圆的芯片的芯片增加了2.3倍。值得注意的是，Infineon还积极扩大200mm SIC市场。根据其新闻稿，该公司正式开设了2024年Flowto的新马来西亚工厂的第一阶段，并将是最大，最有利的200mm硅Carbaan Carbaan SIC Power Sicductor工厂。不断增加的挑战值得注意的是，中国公司在200mm gan晶圆市场上的增长强劲。 Innosec声称是世界上最大的8英寸GAN，它是最大的专用硝酸盐制造CA世界上的能力。但是，收入利润率仍然是中国球员面临的主要挑战。 Innosecco报告说，2024年的收入为8.285亿元人民币，增长了39.8％。尽管有所改善，但其毛利率仍然为负，尽管损失范围从2023年的-61.6％缩小到2024年的-19.5％。