Xinging先前曾推出GPE-01超导热石墨烯热垫圈，适用于Intel LGA1851界面（与LGA1700兼容），尺寸为27mm×41mm。最近，该产品线扩展了适合AMD AM5平台的版本，该版本的尺寸调整为32mm×32mm。 GPE-01石墨烯热垫使用石墨烯基板与超导复合材料结合使用，并补充了有机硅材料，并具有高达130 W/m·K的热导率，使用寿命长达10年。建议的散热压力至少为294N（30kGF）。在结构设计方面，热垫采用了周围绝缘侧的技术，该技术可以有效地避免石墨烯材料引起的电短路问题。对于AM5平台，由于处理器IHS顶盖的特殊物理结构，传统的硅油润滑脂型热接口材料（TIMS）容易抵消，因此在污染顶部覆盖物方面，石墨烯垫圈将防止这种情况。